MSC-011(X)M – Hệ thống làm sạch đa điểm tự động
Hệ thống MSC áp dụng chế độ đóng, sử dụng cánh tay robot di chuyển hoàn toàn tự động. Hệ thống bao gồm nhiều thùng chứa khác nhau, từ đó có thể sử dụng tất cả các loại công nghệ làm sạch. Hệ thống được thiết kế để làm sạch cặn chất trợ hàn, kem hàn và keo SMT được dính trong IC, chất bán dẫn, PCBA và các bộ phận điện tử khác.
Hệ thống cũng có thể đáp ứng mức độ tự động hóa cao, công suất tẩy rửa hàng loạt với độ sạch bề mặt cao.
Các tính năng và lợi ích
- Tải trọng cao đáp ứng khả năng tẩy rửa hàng loạt
- Tiết kiệm nhân lực và mức độ tự động hóa cao với bộ điều khiển máy tính và cánh tay robot
- Việc sử dụng tích hợp nhiều loại công nghệ làm sạch khác nhau giúp hệ thống đáp ứng được các yêu cầu làm sạch có độ chính xác cao (ultrasonic & spraying modular, air bubble & spraying agitation modular, dynamic spraying modular, dryer modular)
- Hệ thống lọc tuần hoàn chất lỏng hiệu suất cao đảm bảo lọc chất thải hiệu quả hơn và giữ cho chất tẩy rửa có tuổi thọ lâu hơn
- Khung nhôm đặc biệt, tấm thép không gỉ chống axit và kiềm cùng quy trình khép kín hoàn toàn.
Thông số kỹ thuật
Hỗ trợ kỹ thuật
Liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần hỗ trợ thêm về:
