GLT 531-5 – Keo Epoxy dành cho BGA CSP Underfill
GLT 531-5 là keo epoxy một thành phần dùng để kết dính các thiết bị điện tử . Sản phẩm này dễ sử dụng và phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau cho linh kiện điện tử, chẳng hạn như đúc và hàn kín. Loại nhựa này đóng rắn nhanh ở nhiệt độ cao, giảm thời gian làm việc và đồng thời tăng độ hiệu quả. Sản phẩm có độ bền cao, các liên kết cấu trúc mạnh mẽ mang lại độ bền cắt, bóc và va đập tuyệt vời. Độ bền của loại nhựa này ở mức rất cao vàcó thể vượt qua nhiều thử nghiệm kiểm tra với nhiều môi trường
Các tính năng và lợi ích
- Sản phẩm này không có dung môi, không dễ bay hơi nên sẽ không giải phóng bất kỳ khí độc nào
- Loại nhựa này có độ nhớt thấp, tính lưu động tuyệt vời và dễ vận hành. Nó phù hợp cho qua trình đúc
- Bề mặt sau đóng rắn không bị bóng dầu
- Tuân thủ luật 2011 65 /EU RoHS
- Sản phẩm này tuân thủ quy định: Clo 900 ppm, brom 900 ppm, clo brom 1500 ppm
Thông số kỹ thuật
ĐẶC TÍNH TRƯỚC ĐÓNG RẮN
| Đặc tính | GLT 531-5 |
| Trạng thái | Chất lỏng màu đen |
| Độ nhớt 2 55°C S21 20rpm, cps | 240~250 |
| Khối lượng riêng | 1.19 |
| Pot life (2525°C ), ngày | 2 |
| Thời gian đóng rắn (130°C), phút | 10 |
| Thời gian đóng rắn (150°C), phút | 5 ~ 8 |
ĐẶC TÍNH KHI ĐÓNG RẮN
| ĐẶC TÍNH | GLT 531-5 |
| Nhiệt độ hóa thủy tinh (ºC) | 103 |
| CTE*2 (<Tg), μ m/m/ ºC | 64 |
| Nhiệt dung riêng 0ºC, J/gºC | 1.11 |
| Độ cứng Durometer, (Shore D) | 80 |
| Độ hấp thu nước (25ºC/24hr), % | 0.21 |
| Độ co ngót, % | 2.0 |
| Mô đun uốn, GPa | 2.7 |
| Nhiệt độ phá hủy, (TGA 10 ºC/min),ºC | 264 |
| Độ hao hụt khối lượng @100 ºC (%) | 0.14 |
Technical Documents
TDS - GLT 531-5
Hỗ trợ kỹ thuật
Liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần hỗ trợ thêm về:
