GLT – 318 – Keo Hữu Cơ Potting Silicone Hữu Cơ Hai Thành Phần Chống Thấm Nước
GLT – 318 là chất trám khe potting silicon hai thành phần dạng đóng rắn trong suốt ở nhiệt độ phòng được lưu hóa sâu. Không cần sơn lót trước khi potting. Có độ bám dính tốt với hầu hết các vật liệu, thích hợp cố định và liên kết các phụ kiện điện tử. Nó sẽ đóng vai trò bảo vệ các phụ kiện khỏi nước, bụi và rò rỉ.
Các tính năng và lợi ích
- Nó được sử dụng để cố định và cách điện các phụ kiện điện tử hoặc PCB.
- Nó sẽ đóng vai trò bảo vệ các phụ kiện hoặc PCB khỏi nước, bụi và rò rỉ.
Thông số kỹ thuật
| Chỉ số hiệu suất | Tiêu chuẩn | GLT – 318 | |
| Chưa được xử lý | Hình dạng | Kiểm tra trực quan | Clear liquid（A） Clear liquid（B） |
| Độ nhớt của A（cps，25°C） | GB/T 2794-1995 | 1000～1300 | |
| Độ nhớt của B（cps，25°C） | GB/T 2794-1995 | 5 – 10 | |
| Đặc điểm hoạt động | Tỉ lệ trộn hai thành phần (Tỷ lệ trọng lượng) |
Kiểm tra tại hệ điều hành | A ：B = 10 ：1 |
| Tỷ trọng tương đối（g/cm 3） | GB/T 533-2008 | 0.98～1.02 | |
| Độ nhớt hỗn hợp（cps） | GB/T 2794-1995 | 600～800 | |
| Thời gian hoạt động (phút,25°C） | Thử nghiệm tại môi trường hoạt động | 30 – 45 | |
| Thời gian khô bề mặt tối thiểu (min，25°C） | GB/T 13477.5-2002 | 35 – 65 | |
| Thời gian đóng rắn hoàn toàn（giờ，25°C） | Thử nghiệm tại môi trường hoạt động | 24 | |
| Cured | Độ cứng (shore A) | GB/T 531.1-2008 | 10 – 2 |
| Độ bền điện môi (kV/•mm) | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
| Hằng số điện môi (1.2MHz | GB/T 1693-2007 | 3.0 | |
| Điện trở khối (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | 1×10^14 | |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động (°C) | Thử nghiệm tại hệ thống | – 50～200 | |
| Độ giãn dài khi đứt (%) | GB/T 528-2009 | 120 | |
| Độ bền kéo (MPa) | GB/T 528-2009 | 0.2 | |
Thông tin kỹ thuật
TDS - GLT - 318
Hỗ trợ kỹ thuật
Liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần hỗ trợ thêm về:
