site-logo

Xử lý bề mặt bằng Plasma chân không

Phương pháp xử lý bề mặt áp suất thấp, giảm thiểu tối đa hiện tượng vùng bóng sóng. Giúp xử lý bề mặt đồng đều ngay cả với sản phẩm có bề mặt phức tạp nhất

Hệ thống PTV xử lý bề mặt bằng Plasma chân không của GLUDITEC cung cấp phương pháp xử lý bề mặt áp suất thấp bên trong buồng chiếu plasma với mật độ plasma cao hơn so với loại tia plasma RF (13.56Mhz). Hơn nữa, tia Plasma được tạo ra bởi các vi sóng bắn khắp phía trong hộp chứa, vì vậy giảm thiểu tối đa hiện tượng vùng bóng sóng mà không cần sử dụng ăng-ten. Các tính năng này đảm bảo toàn bộ bề mặt sản phẩm sẽ được xử lý một cách liên tục và đồng đều.

Điện trường xoay chiều cho phép plasma được kích hoạt dưới áp suất thấp bắt đầu từ 40 volts. Việc lựa chọn tần số kích hoạt giúp kiểm soát không chỉ tốc độ mà còn kiểm soát liệu các hiệu ứng xử lý có bị chi phối bởi các ion, nguyên tử kích hoạt hay bức xạ UV không.

Dòng máy PTV có thể được tích hợp thêm nhiều tuỳ chọn như nguồn RF, bàn đế, thùng chứa xoay, tấm sưởi và các MFC thêm vào, etc. PTV với MFC có thể sử dụng khí nén sạch để hoạt hoá bề mặt chất hữu cơ và làm sạch bề mặt chất vô cơ.

Hỗ trợ kỹ thuật

Liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần hỗ trợ thêm về: