Tạo khuôn, bịt kín, cung cấp lớp bảo vệ tốt nhất cho thiết bị điện tử

Hệ thống tự động hóa đúc khuôn áp lực thấp là một trong hai yếu tố chính, bên cạnh vật liệu đúc khuôn áp lực thấp tạo nên hiệu quả của quá trình gia nhiệt vật liệu, tạo nên lớp phủ bảo vệ cho thiết bị điện tử. Hệ thống GLUDITEC LPM được thiết kế đặc biệt, tương thích với nhiều loại vật liệu gốc copolyesters và polyamides. Với áp suất đúc khuôn thấp (20 ~ 500 psi), hệ thống máy này giúp công đoạn đúc khuôn bảo vệ thiết bị điện tử nhạy cảm nhất dễ dàng và đơn giản hơn.

Bên cạnh đó, hệ thống máy GLUDITEC có thể tùy chỉnh thiết kế máy để phù hợp với ứng dụng của bạn. Mỗi một ứng dụng và quy trình sản xuất đều có những đặc điểm riêng về đối tượng gia công, không gian gia công, và quy trình đã có sẵn, vì vậy một hệ thống máy được thiết kế riêng biệt là cần thiết. GLUDITEC sẽ đem đến một hệ thống máy đáp ứng được các yêu cầu đó sau khi đã nghiên cứu và xác định chính xác yêu cầu của khách hàng.