Hệ thống đúc khuôn áp lực thấp
bảo vệ thiết bị trước tác nhân mạnh nhất bằng phương thức nhẹ nhàng nhất
LPM giúp giải quyết tất cả các bất lợi các phương pháp truyền thống khác như potting, phủ giác mạch mang lại
Linh kiện điện tử cần được bảo vệ trước các tác nhân từ môi trường như bụi bẩn, độ ẩm, rung lắc và nhiệt độ cao. Đúc khuôn áp lực thấp là phương pháp tối ưu nhất hiện tại giúp hình thành lớp bảo vệ chắc chắn cho thiết bị điện tử nhưng với một áp lực thấp để không làm ảnh hưởng đến chức năng của thiết bị.
Ưu điểm:
- Vật liệu một thành phần và có thể tái chế được
- Chống chịu tốt với độ ẩm, hóa chất và nhiệt độ cao
- Chống nước, bám dính tốt, chống chịu lại với rung lắc
- Quy trình đơn giản, giảm thời gian gia công, tăng năng suất
Hỗ trợ kỹ thuật
Liên hệ với chúng tôi nếu bạn cần hỗ trợ thêm về: