Việc sử dụng hợp chất potting làm từ Epoxy, Silicone hay Polyurethane (keo PU) tạo thành lớp bảo vệ trên bề mặt của các thành phần hoặc thiết bị điện tử đã dần trở nên quen thuộc với các nhà sản xuất. Điều này là do potting không chỉ giúp chống lại va đập, rung lắc mà còn cách điện rất tốt, giúp bảo vệ các thành phần hoặc thiết bị điện tử trước tác động của môi trường bên ngoài.
Tuy nhiên, khi sử dụng các phương thức trộn keo và bơm tra keo truyền thống, keo AB potting 2 thành phần có thể xảy ra hiện tượng bọt khí và tạo ra các khoảng trống li ti trên các linh kiện điện tử. Các bọt khí này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất hoạt động của thiết bị điện tử, gây ra các hiện tượng ngắn mạch, dẫn điện nguy hiểm.
Để giải quyết vấn đề này, potting bằng hệ thống bơm tra keo chân không được đưa vào sử dụng nhằm loại bỏ (degassing) sự hình thành các bọt khí trong keo AB.
Về nguyên lý hoạt động:
- Khi máy hút chân không hoạt động, không khí trong buồng khí sẽ được hút ra, làm cho áp suất trong buồng ở mức rất thấp.
- Các bọt khí bên trong keo AB có áp suất lớn hơn nên sẽ bắt đầu phình to ra để cân bằng với áp suất bên ngoài. Sau đó nổi lên bề mặt và vỡ tan.
Đặc điểm nổi bật của hệ thống bơm tra keo chân không của Gluditec:
- 3 mô-đun chính (trộn vật liệu, hút chân không, robot 3 trục XYZ) tạo thành một dây chuyền sản xuất với hiệu năng cao
- Mô-đun trộn vật liệu chính xác với các chức năng nâng cao như tự động làm sạch, cảm biến dung tích, hệ thống tạo nhiệt,…
- Quy trình bơm keo lặp lại với sai số chỉ ±0.01 mm
- Phương thức trợ học (teaching) và màn hình cảm ứng giúp dễ dàng vận hành
- Tiết kiệm chi phí và thời gian
Tuy nhiên, không phải tất cả vật liệu có thể chịu được việc giảm mạnh áp suất, do đó cần xác định vật liệu potting cũng như sản phẩm cần bơm tra một cách kỹ lưỡng.
Liên hệ với Gluditec để nhận được tư vấn tốt nhất!