LPM là gì?

LPM là từ viết tắt của Low Pressure Molding – tức đúc khuôn áp lực thấp. Phương thức này thường sử dụng để tạo lớp bảo vệ cho linh kiện điện tử và bảng mạch điện tử. Phương pháp này nổi bật nhờ quy trình đơn giản 3 bước (so với quy trình 7 bước của potting). Tùy vào yêu cầu, LPM khác nhau về hệ thống máy và vật liệu. Tìm hiểu về phương thức này tại đây.