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SMP-5101 无硅MS聚合物粘合剂

GLUDITEC SMP-5101 是一款单组分、不含硅酮的 MS 聚合物（硅烷改性聚合物）粘接与密封胶，专为电子、电气设备、汽车及航空航天组装应用而设计——适用于必须严格避免硅酮迁移（silicone migration）和低分子量硅氧烷气体挥发（low-molecular-weight siloxane outgassing）的工艺环境。该胶水在室温下吸收环境湿度固化，达到 0 VOC（不含水和溶剂），同时在包括金属、塑料和镀层钢板在内的绝大多数基材上展现出卓越的粘接力——是继电器设备及触点敏感型组装件可靠的无硅粘接与密封解决方案。

特点优点

  • 无硅酮配方——无硅酮迁移，无硅氧烷气体挥发。
  • 单组分，即开即用——无需混合。
  • 对大多数基材具有优异的粘接力。
  • 室温硫化（RTV），湿气固化。
  • 良好的电气绝缘性能与高耐老化性。
  • 零 VOC——不含水和溶剂。
  • 宽工作温度范围（-40 至 120°C）。

推荐应用：

  • 电能表（kWh 表）及基于继电器的产品。
  • 电子电气、汽车、电梯及安全门中的加强筋/加强板（stiffeners）粘接。
  • 对硅酮限制有严格规定的汽车及航空航天电子设备。
  • 镀锌板、不锈钢等金属板材的粘接与密封。

设备参数

属性 参数 / 数值
外观 黑色、灰色或白色流动型液体
表干时间（Tack Free Time），分钟 10 至 30（取决于湿度%）
密度，g/cm³ 1.45
完全固化（室温） 24 小时
硬度，Shore A 50
拉伸强度（Tensile Strength），MPa 最小 2.5
剪切强度（Shear Strength – Al），MPa 最小 1.6
断裂伸长率（Elongation），% 250
防护能力 防水、防腐蚀、抗紫外线及耐候老化
工作温度范围 -45°C 至 100°C